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高温锡膏的特性有哪些

高温锡膏的特性:

    1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;

    2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

    3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;

    4.具有优良的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

    5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

    6.高温锡膏焊接后残留物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;

    7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

    8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;

    9.锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性优良,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。

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  本公司还有低温锡膏SMT红胶助焊膏产品,您可以通过网页拨打本公司的服务电话了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!
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